實際案例

　　最近一客戶做一款長方形蓋子類產(chǎn)品。采用PC與TPE復合成型，用普通注塑機，開兩套模具，兩步注塑成型。第一步注塑PC件。第二步用TPE包膠。

　　第一步注塑PC件一般沒問題。第二步用TPE包膠。問題來了，包膠后的制品，稍微用力掰，很容易將PC件掰裂，甚至不用掰，有些制品甚至會自行出現(xiàn)裂口。

　　那究竟是什么原因，導致PC件開裂，又該如何改善呢?泰瑞豐小編為你做以下分析解讀：

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　　原因分析：

　　PC的開裂在注塑時是比較常見的事情。這是分子取向內(nèi)應力未消除所致。PC在高溫熔融流動時會發(fā)生分子取向，在冷卻時會發(fā)生分子重排及解取向。但PC分子中空間結(jié)構(gòu)較大的苯環(huán)使得PC分子鏈的解取向過程變得較為困難。而過于急劇變化的溫度，不利于PC分子的解取向。

　　第一步注塑PC件沒問題，說明解取向措施處置不錯。

　　第二步出現(xiàn)開裂，說明PC件在包膠時產(chǎn)生了內(nèi)應力。

　　產(chǎn)品采用包膠二次注塑，客戶的設(shè)備是沒有模溫控制的，模具溫度較低。PC件也是常溫狀態(tài)放入模具的。當二三十度的PC件遇到200度左右的TPE包覆熔體時，PC件溫度驟然升高，并且由于包膠進膠設(shè)置，會導致PC件局部受熱不均衡。常溫的PC件遇到突然的高溫，很容易出現(xiàn)取向內(nèi)應力。而PC件是很薄的片狀結(jié)構(gòu)，這種情況下，PC件開裂就不足為奇了。

　　解決思路

　　要消除PC件開裂，就要杜絕內(nèi)應力的產(chǎn)生。筆者認為以下方法或思路可以一試。

　　將PC件烘烤后再放入模具，建議烘烤溫度80~100度。烘烤1~2小時，再趁熱放入模具，同時模具盡量設(shè)置高模溫，模溫在70~100度左右。

　　解讀：烘烤并設(shè)置高模溫，使得PC件具有較高的初始溫度，在接觸TPE熔體時，不至于產(chǎn)生過于急劇的溫度變化。這時，即便有內(nèi)應力，也是比較小的，不至于讓PC件發(fā)生開裂。

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